YAMAHA 半導(dǎo)體晶圓混合貼裝機(jī)

PCB尺寸：?jiǎn)诬壍?0mm x 30mm到L330mm x250mm

可貼元件范圍：0201~?16mm 高度15mm（多功能相機(jī)）

                        0201~?12mm 高度6.5mm（掃描相機(jī)）

貼裝頭配置：直列式貼轉(zhuǎn)頭10頭

站位數(shù)量：卷盤(pán)48站 (8mm) 24*2

                 晶片10（盤(pán)）站（6寸盤(pán)/8寸盤(pán)）

理論貼片速度：10800CPH(晶片供料器）

貼裝精度：±15um

尺寸及重量：1252mmx 1962mm x 1853mm 

重量：1560Kg    

電源：3相,200/208/220/240/380/400/416V, 50/60Hz

氣源：0.45Mpa

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